11月9日，聚灿光电（300708）公告，拟向不超过35名特定投资者发行不超过2.83亿股股票，募集资金总额不超过15亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目和研发中心建设项目。
据公告，年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目总投资14.44亿元，拟投入募集资金12.50亿元，拟在公司全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内建设，主要生产高性能红黄光外延片及芯片，项目主要建设内容包括新建生产厂房及配套设施及改造部分现有厂房，购置外延生长、芯片制造、检测分选等生产设备及厂务设备等，项目建成后形成年产300万片高性能红黄光LED外延片及芯片产能。
研发中心建设项目总投资3.52亿元，拟投入募集资金2.50亿元，拟在公司全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内建设，通过升级改造现有研发中心并购置研发设备、测试设备等，为GaAs基空间光伏产品、Micro LED 光互连芯片等新品研发、工艺迭代优化提供硬件载体，同时为公司新产品开发、现有产品性能升级、生产工艺改良提供软硬件支撑平台和技术支撑平台。
预案显示，公司前次募集资金包括2020年度和2022年度两次向特定对象发行股票，募集资金净额分别为69,433.51万元和108,155.02万元。截至2026年9月30日，2020年度募集资金已全部使用完毕，2022年度累计使用进度为101.83%，超出部分系利息收益投入。
公司同时提示，本次发行尚存在审批不确定性、即期回报摊薄、行业波动及市场竞争加剧等风险。公司已制定填补即期回报措施，控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员就切实履行相关措施作出承诺。本次发行完成前的滚存利润由新老股东共享。
资料显示，聚灿光电从事全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，2025年前主要产品为GaN基蓝绿光LED外延片、芯片，2025年1月增加GaAs基红黄光LED外延片、芯片，形成多元化产品矩阵，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。
聚灿光电2026年三季报显示，前三季度公司营业收入为13.76亿元，同比下降44.96%；归母净利润为1.48亿元，同比下降14.62%。其中，2026年第三季度公司营业收入为4.8亿元，同比下降46.96%；归母净利润为7067.83万元，同比增长26.1%。
展望四季度及未来，聚灿光电表示，高端产品持续放量，2026年全年营收降幅预计明显收窄。随着高端芯片规模继续扩大、客户结构持续优化，主业收入和盈利有望继续提升。
二级市场上，截至11月9日收盘，聚灿光电报7.55元/股，公司总市值71.22亿元。
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